Mikä on via?

1. Mikä on VIA:n tarkoitus?
2. Kuinka viat toimivat?
3. Mikä on Via piirilevyllä?
4. Mikä on kauttajuotto?
5. Ovat läpiviennit pinnoitettu?
6. Mikä on PCB rengasrengas?
7. Mikä on piirin kauttakulku?
8. Mitä via tarkoittaa PCB:ssä?
9. Mitä tapahtuu PCB:n täyttämisellä?
10. Mitä on telttailun kautta?
11. Miksi vioissa on reikiä?
12. Kuinka teet kautta?
13. Mikä on pinnoituksen kautta?
14. Mikä on pinnoitettu läpimenoreikä?

Mikä on VIA:n tarkoitus?

Läpivientejä käytetään sähköisesti ja termisesti yhdistämään jälkiä, tyynyjä ja polygoneja PCB:n eri kerroksilla. Läpiviennit ovat kuparisia sylintereitä, jotka asetetaan tai muodostetaan reikiin, jotka on porattu piirilevyyn.

Kuinka viat toimivat?

Ensinnäkin läpivientiaukot laserporataan, pinnoitetaan ja tasoitetaan muodostamaan yhteys uloimmasta kerroksesta seuraavaan sen alla olevaan kerrokseen. Kun nämä vaiheet on suoritettu, toinen kerros laminoidaan pinon ulkopuolelle. Laminoinnin jälkeen uusi kerros käy läpi uuden sokeaporauksen ja pinnoituksen.

Mikä on Via piirilevyllä?

Piirilevyssä oleva VIA-reikä koostuu kahdesta levyn eri kerroksilla olevista vastaavista paikoista olevasta tyynystä, jotka on liitetty sähköisesti levyn läpi olevalla reiällä. Reikä tehdään sähköä johtavaksi galvanoimalla. Läpivienti koostuu seuraavista: Piippu — johtava putki, joka täyttää poratun reiän.

Mikä on kauttajuotto?

Viaa käytetään sähköliitännässä monikerroksisen piirilevyn kerrosten välille. Useiden levykerrosten yhdistäminen mahdollistaa piirilevyn koon pienentämisen, koska kerroksia voidaan pinota. Läpivienti rakennetaan asettamalla kuparityynyt PCB:n jokaiseen kerrokseen ja poraamalla reikä niiden läpi.

Ovat läpiviennit pinnoitettu?

Läpiviennit pinnoitetaan yhdessä muun piirilevyn kanssa sen tavanomaisen valmistusprosessin aikana. ... Ohut kerros kuparipinnoitetta lisätään kemiallisesti reikiin ja levyn pinnalle prosessilla, jota kutsutaan sähköttömäksi kuparipinnoitukseksi. Tämä antaa kuparipinnoitukselle pohjan rakentamiseen.

Mikä on PCB rengasrengas?

Rengasmainen rengas on tekninen termi, joka on tarkoitettu läpivientiin poratun reiän ja johtavan kuparityynyn reunan väliselle alueelle. Viat toimivat yhteenliittävinä solmuina piirilevyn eri kerrosten välillä.

Mikä on piirin kauttakulku?

Elektroniikkatekniikassa läpivientipiiläpivienti (TSV) tai läpimenopiiriläpivienti on pystysuora sähköliitäntä (via), joka kulkee kokonaan piikiekon tai suulakkeen läpi.

Mitä via tarkoittaa PCB:ssä?

1. marraskuuta 2019 Cadence PCB Solutions. Via tai VIA tarkoittaa latinaksi tietä tai polkua. Piirilevyn suunnittelussa se kuitenkin tarkoittaa Vertical Interconnect Accessia. Määritelmän mukaan painetun piirilevyn läpivientiaukot johtavat kahden tai useamman substraatin tai kerroksen välillä.

Mitä tapahtuu PCB:n täyttämisellä?

Virkistyksenä läpivienti on kuparipinnoitettu reikä, jota käytetään yhdistämään kaksi tai useampia kerroksia piirilevyssä. Via Fill on erityinen piirilevyjen valmistustekniikka, jota käytetään valikoivaan ja täydelliseen läpivientireikien sulkemiseen epoksilla. On monia tapauksia, joissa piirilevysuunnittelija saattaa haluta täyttää läpiviennin.

Mitä on telttailun kautta?

Läpiviennin telttailu tarkoittaa läpiviennin peittämistä juotosmaskilla aukon sulkemiseksi tai peittämiseksi. Läpivienti on piirilevyyn porattu reikä, jonka avulla piirilevyn useat kerrokset voidaan liittää toisiinsa. Telttamaton läpivienti on vain läpivienti, jota ei ole peitetty juotosmaskikerroksella.

Miksi vioissa on reikiä?

Reiät ovat itse asiassa painettuun piirilevyyn porattuja reikiä ja ne auttavat muodostamaan yhteyden monikerroksisen painetun piirilevyn eri kerrosten välille.

Kuinka teet kautta?

Helpoin tapa tehdä tee-se-itse-läpivienti on kiinteämittainen lanka. Ensimmäisen läpiviennin luomiseksi irrota eristys kiinteästä langasta ja pujota se läpiviennin läpi. Kun se on ollut läpiviennissä, purista lankaa niin, että se muodostaa taitteita johtoon.

Mikä on pinnoituksen kautta?

Pinnoituksen kautta - prosessi, jossa porattu reikä täytetään kuparilla, jotta saadaan virtatie levyn pinnalta sisäkerrokseen, kahden sisäkerroksen väliin tai pinnalta toiselle. Nämä pinnoitetut läpivientireiät (PTH) tunnetaan paremmin nimellä läpivienti.

Mikä on pinnoitettu läpimenoreikä?

Yleisin piirilevyn (PCB) upotettu komponentti on pinnoitettu läpimenoreikä (PTH), joka toimii johtavana kanavana levyn kerroksesta toiseen. Ne luodaan poraamalla levyyn reikä ja pinnoittamalla sisäpuoli johtavalla materiaalilla, yleensä kuparilla.